【管道技术】锐龙7000系列AM5台式机处理器发布

管道技术频道Gamers Nexus的Steve Burke最近启动了锐龙7000系列台式机处理器，从移除顶盖的芯片结构来看，R9-7950X/R9-7900X有两个CCD模块，IOD设计，更好的是

此外，英特尔LGA封装的CPU在封装的基板下放置了几个补丁容量/电阻，但这一代AMD AM5台式机CPU位于顶部。

对于想要打开盖子的DIY玩家来说，这意味着这项工作变得更加困难。——是因为每个完全位置都紧挨着数列补片容量。

镀金意味着AMD不使用钎焊剂，可以轻松地与钎焊材料进行焊接，CPU中不需要使用腐蚀性化学物质。

即使没有镀金，理论上也可以焊接硅和铜盖，但更不用说破坏氧化层的溶剂了，实际操作更加困难。

此外，IHS表面积小意味着Zen4锐龙7000系列AM5台式机处理器与传统的圆形或方形水冷更兼容。

虽然首选方形水冷头，但圆形底部的连接器也没有太大限制，猫头鹰推荐导热硅“装饰”技术。

不仅打开机箱盖变得更加困难，IOD还放置在中心区域，因此散热器供应商也必须正确准备CPU设计。

AMD将于2022年秋季推出首款锐龙7000系列AM5台式机处理器。

该芯片的最高频率为85GHz，封装功率也高达230瓦，因此超频玩家/发烧友必须制定足够的冷却预算。